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Biotech & Health，这一点在WPS官方版本下载中也有详细论述
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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A computational framework for tracking grain boundaries in 3D image data: Quantifying boundary curvatures and velocities in polycrystalline materials
· 孙亮 · 来源：user资讯